Bergquist SIL PAD TSP Q2500 - Wärmeleitpad - 19,05 x 12,70 mm Schwarz

Artikelnummer: QII-0.006-00-54

Kategorie: Bergquist Wärmeleitmaterialien

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Beschreibung

BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500

Alte Produktbezeichnung: Q-Pad Il

Wärmeleitpad - 19,05 x 12,70 mm Schwarz

MERKMALE UND VORTEILE von BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500

Thermische Impedanz: 0,22ºC-in2 /W @ 50 psi
Maximale Wärmeübertragung
Beidseitig beschichtete Alufolie
Entwickelt als Ersatz für Wärmeleitpaste

TYPISCHE ANWENDUNGEN von BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500

Zwischen einem Transistor und einem Kühlkörper
Zwischen zwei großen Flächen wie z. B. einem L-Winkel und dem Chassis einer Baugruppe
Zwischen einem Kühlkörper und einem Chassis
Unter elektrisch isolierten Leistungsmodulen oder Geräten wie Widerständen, Transformatoren und Halbleiterrelais

BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 ist ein Verbund aus Aluminiumfolie, die beidseitig mit thermisch/ elektrisch leitfähigem Sil-Pad Gummi beschichtet ist. Das Material wurde für Anwendungen entwickelt, bei denen eine maximale Wärmeübertragung erforderlich ist und keine elektrische Isolierung benötigt wird.

BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 ist das ideale thermische Interface-Material, um unschöne Wärmeleitpasten zu ersetzen. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 beseitigt Probleme, die mit Fett verbunden sind, wie z. B. die Verunreinigung des Reflow-Lots oder Reinigungsvorgänge.

Im Gegensatz zu Fett kann BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 vor diesen Vorgängen verwendet werden. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 eliminiert auch Staubansammlungen, die einen möglichen Oberflächenkurzschluss oder Wärmestau verursachen können.

TYPISCHE EIGENSCHAFTEN von BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500

Physikalische Eigenschaften von BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500

Härte, Shore A, ASTM D2240 93
Entflammbarkeitsklasse, UL 94 V-0
Elektrische Eigenschaften
Dielektrische Durchschlagsspannung, ASTM D149, Vac Nicht-isolierend
Dielektrizitätskonstante, ASTM D150 @ 1.000 Hz NA
Volumenwiderstand, ASTM D257, Ohm-Meter 1×102

Thermische Eigenschaften von BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500

Wärmeleitfähigkeit, ASTM D5470, W/(m-K) 2,5
Thermische Leistung vs. Druck
TO-220 Thermische Leistung, ºC/W
@ 10 psi 2,44
bei 25 psi 1,73
bei 50 psi 1,23
bei 100 psi 1,05
@ 200 psi 0,92
Thermische Impedanz, ASTM D5470, ºC-in2 /W (1)
@ 10 psi 0,52
@ 25 psi 0,3
bei 50 psi 0,22
bei 100 psi 0,15
bei 200 psi 0,12

Sollten Sie individuelle Abmessungen und Längen benötigen, schreiben Sie uns gerne eine Nachricht.
Zudem liefern wir auch individuelle Stanzteile aus
BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 sowie Formteile aus BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500