Bergquist SIL PAD TSP Q2000 - Wämeleitpad - 63,50 x 50,80 mm Schwarz

Artikelnummer: Q3-0.005-00-101

Kategorie: Bergquist Wärmeleitmaterialien

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Beschreibung

BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000

Alte Produktbezeichnung: Q-Pad 3

Wärmeleitpad - 63,50 x 50,80 mm Schwarz

MERKMALE UND VORTEILE

Thermische Impedanz: 0,35ºC-in2 /W @ 50 psi
Eliminiert Verarbeitungseinschränkungen, die typischerweise mit Fetten verbunden sind
Passt sich den Oberflächenstrukturen an
Einfache Handhabung
Kann ohne Bedenken vor dem Löten und Reinigen installiert werden

TYPISCHE ANWENDUNGEN von BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000

Zwischen einem Transistor und einem Kühlkörper
Zwischen zwei großen Flächen wie z. B. einem L-Winkel und dem Chassis einer Baugruppe
Zwischen einem Kühlkörper und einem Chassis
Unter elektrisch isolierten Leistungsmodulen oder Geräten wie Widerständen, Transformatoren und Halbleiterrelais

BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 beseitigt Probleme, die mit Wärmeleitpaste verbunden sind, wie z. B. die Verunreinigung von elektronischen Baugruppen und Reflow-Lötbädern. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 kann bedenkenlos vor dem Löten und Reinigen installiert werden.

Zwischen zwei Oberflächen geklemmt, passt sich das Elastomer den Oberflächenstrukturen an und schafft so eine luftfreie Schnittstelle zwischen wärmeerzeugenden Bauteilen und Kühlkörpern. Durch die Glasfaserverstärkung hält BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 den Belastungen der Verarbeitung stand, ohne seine physikalische Integrität zu verlieren. Außerdem sorgt sie für eine einfache Handhabung während der Anwendung.

Physikalische Eigenschaften von BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000

Härte, Shore A, ASTM D2240 86
Entflammbarkeitsklasse, UL 94 V-0

Elektrische Eigenschaften von BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000

Dielektrische Durchschlagsspannung, ASTM D149, Vac Nicht-isolierend
Dielektrizitätskonstante, ASTM D150 @ 1.000 Hz NA
Volumenwiderstand, ASTM D257, Ohm-Meter 1×102

Thermische Eigenschaften von BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000

Wärmeleitfähigkeit, ASTM D5470, W/(m-K) 2,0
Thermische Leistung vs. Druck
TO-220 Thermische Leistung, ºC/W
@ 10 psi 2,26
bei 25 psi 1,99
bei 50 psi 1,76
bei 100 psi 1,53
@ 200 psi 1,3
Thermische Impedanz, ASTM D5470, ºC-in2/W (1)
@ 10 psi 0,65
@ 25 psi 0,48
bei 50 psi 0,35
bei 100 psi 0,24
bei 200 psi 0,16

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Zudem liefern wir auch individuelle Stanzteile aus
BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 sowie Formteile aus BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000