Polyimid-Folie - FI 16000 - Konfiguration

Artikelnummer: FI16000-Konfiguration

Kategorie: Polyimid PI - Folie - FI 16000 - Zuschnittkonfigurator

  • hochfeste Polyimidfolie
  • hitzebeständige Folie kann in einer Temperaturspanne von – 269°C bis + 400°C kurzzeitig benutzt werden
  • durch die glatte Oberfläche, ohne Splintlöcher, ohne Blasen bietet sie einen guten Widerstand der hohen und niedrigen Temperatur
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Beschreibung
Polyimid-Folie - FI 16000 - Konfiguration

Tecfilm® PI FI 16000

Eigenschaften:
Tecfilm® PI FI 16000 ist eine hochfeste Polyimidfolie mit ausgezeichneten physikalischen, chemischen und elektrischen Eigenschaften innerhalb eines sehr breiten Temperaturbereichs. Die hitzebeständige Folie kann in einer Temperaturspanne von – 269°C bis + 400°C kurzzeitig benutzt werden. Durch die glatte Oberfläche, ohne Splintlöcher, ohne Blasen bietet sie einen guten Widerstand der hohen und niedrigen Temperatur.

Anwendungen:
Tecfilm® PI FI 16000 wird als Isoliermaterial für Leiter und Kabel, für die Isolierung von Wicklungen, Magnetspulen und Transformatoren und ähnliche Anwendungen eingesetzt. Die Kunden können mit der Folie elektrische Isolierungen, kupferne Leitungen und Stäbe bewickeln.

Weitere Lieferformen:
Zudem liefern wir Ihnen auch Formteile aus Tecfilm® PI FI 16000 und Stanzteile aus Tecfilm® PI FI 16000. Weitere Abmessungen und Lieferformen auf Anfrage.

Merkmale
Inhalt:
1,00 m2