Bergquist SIL PAD TSP K1300 - Wärmeleitpad - 24 x 21,01 mm Beige

Artikelnummer: SPK10-0.006-00-114

Kategorie: Bergquist Wärmeleitmaterialien

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Beschreibung

BERGQUIST SIL PAD TSP K1300

Alte Produktbezeichnung: Sil-Pad K-10

Wärmeleitpad - 24 x 21,01

BERGQUIST SIL PAD TSP K1300 ist der in Zusammenarbeit mit DuPont entwickelte Hochleistungsisolator. BERGQUIST SIL PAD TSP K1300 kombiniert eine spezielle Kapton MT Polyimid-Folie mit einem mit Bornitrid gefüllten Silikonkautschuk. Das Ergebnis ist ein Produkt mit guten Durchtrenneigenschaften und exzellentem thermischen Verhalten.

BERGQUIST SIL PAD TSP K1300 wurde entwickelt, um keramische Isolatoren wie Berylliumoxid, Bornitrid und Aluminiumoxid zu ersetzen. Diese Isolatoren sind teuer und sie brechen leicht. BERGQUIST SIL PAD TSP K1300 eliminiert Bruch und kostet viel weniger als Keramik.

TYPISCHE EIGENSCHAFTEN von BERGQUIST SIL PAD TSP K1300

Physikalische Eigenschaften von BERGQUIST SIL PAD TSP K1300

Härte, Shore A, ASTM D2240 90
Bruchfestigkeit, ASTM D1458, KN/m 5
Dehnung , 45º bis Verzug und Füllung, ASTM D412,% 40
Zugfestigkeit, ASTM D412, MPa 35

Elektrische Eigenschaften von BERGQUIST SIL PAD TSP K1300

Dielektrische Durchschlagspannung, ASTM D149 (VAC, min) 6.000
Dielektrizitätskonstante, ASTM D150 @ 1.000 Hz 3,7
Volumenwiderstand, ASTM D257, Ohm-Meter 1×1012

Thermische Eigenschaften von BERGQUIST SIL PAD TSP K1300

Wärmeleitfähigkeit, ASTM D5470, W/(m-K) 1,3
Wärmewiderstand, Bergquist Flat Plate Test Method, ºC-in2/W 0,2
Thermischer Vakuumgewichtsverlust (TML), wie hergestellt, NASA SP-R-0022A, % 0,36
Flüchtiges kondensierbares Material (VCM), wie hergestellt, NASA SP-R-0022A, % 0,09

Sollten Sie individuelle Abmessungen und Längen benötigen, schreiben Sie uns gerne eine Nachricht.
Zudem liefern wir auch individuelle Stanzteile aus
BERGQUIST SIL PAD TSP K1300 sowie Formteile aus BERGQUIST SIL PAD TSP K1300