SPK10-0.006-00-54 Bergquist SIL PAD TSP K1300 - Wärmeleitpad - 19,05 x 12,70 mm Beige

Artikelnummer: SPK10-0.006-00-54

Kategorie: Bergquist Wärmeleitmaterialien

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Beschreibung
SPK10-0.006-00-54 Bergquist SIL PAD TSP K1300 - Wärmeleitpad - 19,05 x 12,70 mm Beige

BERGQUIST SIL PAD TSP K1300

Alte Produktbezeichnung: Sil-Pad K-10

Wärmeleitpad 19,05 x 12,70 mm Beige

BERGQUIST SIL PAD TSP K1300 ist der Hochleistungs Isolator, der in Zusammenarbeit mit DuPont entwickelt wurde. BERGQUIST SIL PAD TSP K1300 kombiniert spezielle Kapton MT Polyimid  Folie mit Bornitrid gefülltem Silikonkautschuk.

Das Ergebnis ist ein Produkt mit guten Durchtrenneigenschaften und ausgezeichneter thermischer Leistung.
BERGQUIST SIL PAD TSP K1300 ist konzipiert als Ersatz für keramische Isolierstoffe wie Berylliumoxid, Bornitrid undTonerde. Diese Isolatoren sind teuer und sie brechen leicht. BERGQUIST SIL PAD TSP K1300 eliminiert den Bruch und kostet viel weniger als Keramik.

TYPISCHE EIGENSCHAFTEN von BERGQUIST SIL PAD TSP K1300

Physikalische Eigenschaften von BERGQUIST SIL PAD TSP K1300

Härte Shore A, ASTM D2240 90
Bruchfestigkeit ASTM D1458, KN/m 5
Dehnung 45º bis Verzug und Füllung, ASTM D412,% 40
Zugfestigkeit ASTM D412, MPa 35

Elektrische Eigenschaften von BERGQUIST SIL PAD TSP K1300

Dielektrische Durchschlagsspannung ASTM D149 (VAC, min) 6,000
Dielektrizitätskonstante ASTM D150 @ 1.000 Hz 3,7
Volumenwiderstand ASTM D257, Ohm-Meter 1×1012

Thermische Eigenschaften von BERGQUIST SIL PAD TSP K1300

Wärmeleitfähigkeit ASTM D5470, W/(m-K) 1,3
Wärmewiderstand Bergquist Flat Plate Test Methode, ºC-in2 /W 0.2
Thermischer Vakuum-Gewichtsverlust (TML) wie hergestellt, NASA SP-R-0022A, in % 0.36
Flüchtiges kondensierbares Material (VCM) wie hergestellt, NASA SP-R-0022A, in % 0.09

 

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Zudem liefern wir auch individuelle Stanzteile aus
BERGQUIST SIL PAD TSP K1300 sowie Formteile aus  BERGQUIST SIL PAD TSP K1300