MG Chemicals 9400 Einkomponentiger, elektrisch leitfähiger Epoxid-Klebstoff, niedrige Tg (Tiefkühlung: -10C), 3 ml
9400 Epoxidklebstoff
9400 ist ein elektrisch leitfähiger, silbergefüllter, einkomponentiger Epoxidklebstoff mit einer niedrigen Aushärtungstemperatur. Er ist glatt, thixotrop, nicht durchschlagend und haftet gut an einer Vielzahl von Substanzen.
Er hat eine unbegrenzte Lebensdauer bei Raumtemperatur und erfordert keine Tiefkühllagerung. Dieses Produkt kann elektrisch leitende Verbindungen herstellen, wo Löten keine Option ist, wie z.B. wenn Kleben auf wärmeempfindliche Komponenten, Glas, weiche Metalle oder leitfähige Polymere.
Es funktioniert auch gut als Halbleiterverpackung, mikroelektronische Befestigung und Deckelversiegelung sowie als Die-Attach für kleine Chips, LEDs und Dioden. Es muss nicht gemischt werden und kann problemlos in manuellen, pneumatischen und robotergestützte Dosierprozesse. 9400 wurde mit einer niedrigen Tg formuliert, die eine minimale Belastung der Substrate während Temperaturänderungen. Für eine höhere Tg ist 9410 zu verwenden.
Merkmale und Vorteile
- Widerstandsfähigkeit von 3,1 x 10-4 ?-cm
- Minimale Aushärtungstemperatur von 70 °C [158 °F]
- Unbegrenzte Lebensarbeitszeit
- Haltbarkeit: bis zu 12 Monate bei Raumtemperatur
- Tg von 36 °C [97 °F]
- Wärmeleitfähigkeit von 4,7 W/(m-K)
- Starke Beständigkeit gegen Feuchtigkeit, Salzwasser, Basen und aliphatische Kohlenwasserstoffe
9400 epoxy adhesive
9400 is an electrically conductive, silver-filled, one-part epoxy adhesive with a low cure temperature. It is smooth, thixotropic, non-sagging, and bonds well to a wide variety of substances. It has an unlimited working life at room temperature and does not require frozen storage.
This product can create electrically conductive bonds where soldering is not an option, such as when bonding to heat-sensitive components, glass, soft metals, or conductive polymers. It also works well in semi-conductor packaging, micro-electronic attachment and lid-sealing, and as a die attach for small chips, LEDs and diodes.
It does not require mixing and can be readily used in manual, pneumatic and robotic dispensing processes. 9400 has been formulated to have a low Tg, which allows for minimal stress on substrates during temperature changes. For a higher Tg, use 9410.
Features and Benefits
• Resistivity of 3.1 x 10-4 ?·cm
• Minimum cure temperature of 70 °C [158 °F]
• Unlimited working life
• Shelf life: up to 12 months at room temperature
• Tg of 36 °C [97 °F]
• Thermal conductivity of 4.7 W/(m·K)
• Strong resistance to humidity, salt water, bases, and aliphatic hydrocarbons