BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S

Alte Produktbezeichnung: Sil-Pad 900S

Wärmeleitpad - 25,40 x 19,05 mm Rosa

Mermale und Vorteile von BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S

• Thermische Impedanz: 0,61ºC-in2 /W @ 50 psi
• Elektrisch isolierend
• Niedrige Montagedrucke
• Glatte und hoch nachgiebige Oberfläche
• Universell einsetzbare Materiallösung für thermische Schnittstellen

Typische Anwendungen von BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S

• Stromversorgungen
• Automobilelektronik
• Motorsteuerungen
• Leistungshalbleiter

BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S ist ein thermisch leitfähiges Isolationsmaterial ist für eine Vielzahl von Anwendungen konzipiert die eine hohe thermische Leistung und elektrische Isolierung erfordern.
Diese Anwendungen haben typischerweise auch niedrige Montagedrucke für die Bauteilklemmung.

Das BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S Material kombiniert eine glatte und sehr nachgiebige Oberflächencharakteristik mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Diese Eigenschaften optimieren die thermischen
Widerstandseigenschaften bei niedrigem Druck. Zu den Anwendungen, die geringe Bauteilklemmkräfte erfordern, gehören diskrete Halbleiter (TO-220, TO-247 und TO-218) die mit Federklemmen montiert werden. Federklemmen helfen bei der schnellen Montage, üben aber nur eine begrenzte Kraft auf den Halbleiter aus.

Die glatte Oberflächentextur von BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S minimiert den thermischen Widerstand an der Grenzfläche und maximiert die thermische Leistung.

Sollten Sie individuelle Abmessungen und Längen benötigen, schreiben Sie uns gerne eine Nachricht.
Zudem liefern wir auch individuelle Stanzteile aus BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S sowie Formteile aus BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S